这样的“黑科技”显然会受到业界的高度关注，尤其是综合计算性能整体偏弱的ARM阵营，于是也就不难解释ARM、AMD、Imagination、联发科、高通、三星以及德州仪器等为何要抱团成立HSA基金会了。ARM+GPU的异构设计也是可行的，并且也能吸引到不少企业客户，只不过短时间内X86的“高性能”标签不太可能被危机，除非是AMD打算完全放弃企业市场了，否则Zen几乎就等于该公司能否继续在这个市场上存在的门票，Zen就是该公司实现余下一切宏伟目标的核心。

最后是AMD的显卡业务，AMD今年就会拿出使用了HBM技术的产品，即坊间传闻的R9 3xx系列。这或许也就是AMD今年鲜有的几款新产品了。不过鉴于HBM技术还只是第一代，同时制造工艺仍停留在28nm水平（不是AMD的错，AMD已经没有工厂了），所以小编不会认为R9 3xx的发布会将对公司产生质的改变。但是最近一条有关AMD会考虑发布全新双芯单卡产品，并取名为R9 395x2 VR的传闻，倒是让小编想说点什么——这个VR的命名显然是代指当前最被关注的虚拟现实技术，而AMD也在不久前正式发布了LiquidVR API。

Liquid VR又为何物？与去年风风火火的Mantle API一样，是AMD工程师在软件领域做的又一次努力。通过这样的底层API，应用开发人员可以更高效地调动硬件资源来实现高速的运算。据悉，LiquidVR也对虚拟现实应用的常用编程技巧做了优化和规范，该编程接口是跨平台兼容的，Oculus等VR产品都能直接调用，很多时候甚至比官方API更容易使用。用比较通俗的话说，LiquidVR相当于VR界的OpenCL，为啥不说是DirectX？因为前者跨平台嘛。

前文已经两次提到Mantle，那这里小编就粗浅介绍一下这个一度让游戏开发界为之振奋、疯狂的技术。肯定有网友怀疑小编又收钱发软文了，一个已经被DirectX 12“击败”，并且已被AMD官方证实将终止的开发项目，能被说成是“让人为之疯狂”的技术？是的，Mantle、DirectX 12以及全新的OpenCL Next（Vulkan）三者之间是有渊源的，甚至可以说，没有Mantle就不会有微软DirectX 12。AMD高管曾这么说过：“我们直接把Mantle的代码交给了微软，告诉他们说，看，这就是我们实现底层硬件加速的方法。”于是，本来没有DirectX 12计划的微软，在2014年3月宣布了有关计划，这距离AMD拿出首版Mantle已过去6个月。微软官方当然从来没有承认这些细节，但也从来没有公开否认过AMD的“信口开河”。

AMD为何花大精力打造Mantle？小编认为一个主要的原因是公司陷入了各种困境，其实一个陷入困境（但不是绝境）的企业才最敢于创新！看看几年前的微软，看看曾经的黑莓，看看今天的英特尔……安逸的生存环境让这些企业忘记了创新的根本，或者说不会再像过去一样那么激进。而又是什么成就了今天全球最大市值的苹果？除了神一般的乔布斯，那就是公司当年几近破产的压迫感。如今的AMD也是一样，他们倾听了游戏开发人员数年来的抱怨——要更多的控制硬件底层资源，DirectX接口太低效了——于是他们拿出了Mantle，并在一年内迅速获得多个游戏开发巨头的青睐。微软不希望被边缘化，自然接纳了AMD的建议——你会更相信一直处于“饱暖思淫欲”状态下的微软会从零开始重写与底层硬件直接接轨的DirectX 12？反正小编是不信。AMD通过Mantle逼迫微软就范，或许这不是该公司的最初目的，但结果是完全可以接受的——DirectX 12的绝大部分代码应该是基于Mantle。而另外一个结果则是一直乏人问津的OpenCL被彻底放弃，取而代之的是全新的OpenCL Next（但两者不兼容）。OpenCL Next将会提供一个媲美DirectX 12的性能和易用性。而这个全新的API则完全是基于Mantle开发的，并已被官方证实。

企业、嵌入式和半定制部门

嵌入式和半定制是AMD在决定放弃跟随英特尔后新提出的业务。嵌入式不是一个新兴市场，但却是一个一直在增长的市场，尤其是大家都预见“物联网”时代即将到来之际，未来任何产品都有可能需要一颗“芯”来为之提供必要的计算能力——AMD新CEO苏姿丰博士就曾提出未来五年里会出现500亿个联网设备的说法，而AMD只要能拿下其中一小部分就足以活得很滋润。虽然当前阶段，AMD在嵌入式市场上还没有出现标志性的成功交易（有很多传闻，尚待确认），但毕竟是有影响力的公司，产品必然总会成为客户的考虑对象之一。总而言之，只要产品不差，就不愁没销路。嵌入式市场不比PC和服务器市场，对性能的要求没有那么极致，而只要英特尔不在该领域采取激进策略，AMD几乎是没有竞争对手的——有一个威盛（VIA）公司也手握X86授权，也是当年被英特尔挤压后无奈进入到嵌入式市场。威盛其实在该市场上做的很不错，但之所以小编仍觉得它无法与AMD抗衡，是因为后者还有强大的GPU产品。

虽说嵌入式市场对性能的要求普遍不高，但这不代表没有要求，尤其是未来一些与图形处理相关的产品，如车载娱乐系统、无人驾驶汽车系统、航空航天导航系统、大型广告显示屏系统等等，英伟达携着新产品X1（ARM+Maxwell）进入到了前两个市场，而AMD则携着基于X86架构处理内核的G系列和R系列APU进入到了后两个市场。这些都是嵌入式里比较新兴的领域，我们没看到威盛，或许就已经说明了问题。

俗话说“瘦死的骆驼比马大”，AMD手握海量X86、制造工艺、设计工艺以及显示技术专利，这就是一种“航母式”的威胁，摆在哪里它都是不能被轻易忽视的资产。而怎样才可以最大发挥自身的专利技术优势？最简单的方法就是对外提供半定制服务，即客户想要什么，我们就给你什么。ARM芯片满足不了计算性能？没问题，我们把CPU部分的内核设计换成X86的。还需要强大的图形性能？没问题，我们可以给你搭配上R5、R7甚至R9显示核心……这种业务在整个地球上除了AMD几乎是没有其他公司可以提供了，即使是英特尔也不行（当然一定要做也是可以的，不是技术上的原因）。只可惜，半定制服务是利润极低的一种业务模式，否则早就统一游戏主机三大平台的AMD今天还需要考虑如何扭转亏损这个问题么？

但从好的一面看，AMD有半定制，还有嵌入式。未来市场如果真如我们所预料的一样，会有一个“物联网”产品的爆发，那么AMD倒完全可以根据市场的普遍需求，定制一个标准的（公版）嵌入式SoC产品，然后批量销售，就像当前的G系列和R系列一样。正所谓由市场来决定产品。

后话

其实小编还能继续往下聊，包括谈谈中国企业想要收购AMD、国产处理器未来发展之路等，甚至也准备深入探讨一下AMD“推土机”和Zen两个架构在群集多线程技术（CMT）和并发多线程技术（SMT）上的设计差异，以及相对应的成败理由。但鉴于篇幅，只好在此打住，并由衷希望网友们可以客观地看完文章，并还给AMD一个公正。

小编算不上A粉，其实更敬重英特尔的文化与实力，但小编的思考很简单：AMD是一家因为管理、因为种种市场经营原因而落入困境的公司，但这样的公司不但没有放弃自己，反而不断地拿出了惠利消费者的技术（Mantle、HSA、HBM等等），这样的企业文化值得尊重。

小编不会去考虑“翻身”后的AMD是否会存在“变坏”的问题。只看当下，我们至少不应去嘲笑一个努力尝试创新的公司。过去几年，AMD的产品与英特尔的产品差距越拉越大，但这并不是今天的AMD的问题，而是一个历史遗留问题。正如之前所说，从零开始研发全新架构的CPU是需要时间的，2016年才是验证新AMD的时机。

AMD需要一个最后的机会，也需要我们公正地看待它。（网易科技）